株式会社 筒井

会社の特長

レーザー加工機によりステンレス及び鉄板等を加工。製品は主に半 導体製造装置等に使用する。得意先は成長優良企業。海外展開して います。

事業者情報

事業所名株式会社 筒井
所在地地図を見る617-0828京都府長岡京市馬場六ノ坪17-9
設立年1969年
資本金1,000万円
従業員数企業全体 50人
役職/代表者名代表取締役 筒井 敏志
事業内容精密板金加工、製缶加工、機械加工など。金属材料が中心ですが、 樹脂材料も取扱っております。製品は自動車関連機器、半導体製造 装置、検査機器、省力化機器など幅広い分野で活躍しています。

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